Specificații pentru 173-7-230P

Part Number : 173-7-230P
Producător : Wakefield-Vette
Descriere : THERM PAD 19.05MMX12.7MM GRAY
Serie : DeltaPad™
Starea parțială : Active
folosire : TO-220
Tip : Pad, Sheet
Formă : Rectangular
Contur : 19.05mm x 12.70mm
Grosime : 0.0070" (0.178mm)
Material : -
Adeziv : -
Înapoi, Carrier : Polyimide
Culoare : Gray
Rezistența termică : 0.33°C/W
Conductivitate termică : 1.2 W/m-K
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Producător
Descriere scurta
THERM PAD 19.05MMX12.7MM GRAY
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
1140335 Piese
Referință Pret
USD 0
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])

AX Semiconductor au 173-7-230P în stoc pentru a vinde.
Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Optiuni de plata:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produse similare pentru 173-7-230P Wakefield-Vette

Part Number Marca Descriere Cumpără

LC4512V-5FTN256C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 5NS 256FTBGA

XCR3384XL-12TQG144I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP

LC4384V-35FTN256C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 3.5NS 256FTBGA

LC4128V-75T128C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 128MC 7.5NS 128TQFP

EPM7256AETC144-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP

EPM7512AEQC208-12

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 208QFP

EPM2210GF324C4

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XCR3512XL-10PQG208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 208QFP

EPM7512AEQC208-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 208QFP

XCR3512XL-7FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA