Specificații pentru 173-9-230P

Part Number : 173-9-230P
Producător : Wakefield-Vette
Descriere : THERM PAD 19.1MMX12.7MM GRAY
Serie : DeltaPad™
Starea parțială : Active
folosire : TO-220
Tip : Pad, Sheet
Formă : Rectangular
Contur : 19.10mm x 12.70mm
Grosime : 0.0090" (0.229mm)
Material : -
Adeziv : -
Înapoi, Carrier : Polyimide
Culoare : Gray
Rezistența termică : 0.50°C/W
Conductivitate termică : 1.2 W/m-K
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Producător
Descriere scurta
THERM PAD 19.1MMX12.7MM GRAY
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
1375310 Piese
Referință Pret
USD 0
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])

AX Semiconductor au 173-9-230P în stoc pentru a vinde.
Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Optiuni de plata:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produse similare pentru 173-9-230P Wakefield-Vette

Part Number Marca Descriere Cumpără

EPM9560RC240-15

Intel

IC CPLD 560MC 15NS 240RQFP

XCR3384XL-12FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA

M4A5-192/96-6VC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 192MC 6NS 144TQFP

M4A3-96/48-55VC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 96MC 5.5NS 100TQFP

EPM7512AEFC256-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

LC4512V-5FTN256I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 5NS 256FTBGA

XC2C512-7FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 256FTBGA

XC2C384-7FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 256FBGA

XC2C512-7FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA

XCR3512XL-10FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 256BGA