Specificații pentru 175-6-250P

Part Number : 175-6-250P
Producător : Wakefield-Vette
Descriere : THERM PAD 22MMX16.51MM GRAY
Serie : 175
Starea parțială : Active
folosire : TO-220
Tip : Pad, Sheet
Formă : Rectangular
Contur : 22.00mm x 16.51mm
Grosime : 0.0060" (0.152mm)
Material : -
Adeziv : -
Înapoi, Carrier : Polyimide
Culoare : Gray
Rezistența termică : 0.40°C/W
Conductivitate termică : 0.5 W/m-K
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Producător
Descriere scurta
THERM PAD 22MMX16.51MM GRAY
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
1520420 Piese
Referință Pret
USD 0
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])

AX Semiconductor au 175-6-250P în stoc pentru a vinde.
Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Optiuni de plata:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produse similare pentru 175-6-250P Wakefield-Vette

Part Number Marca Descriere Cumpără

EPM7512BFC256-5N

Intel

IC CPLD 512MC 5.5NS 256FBGA

EPM7512AEQC208-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 208QFP

XCR3384XL-12TQG144I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP

LC4384V-35FTN256C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 3.5NS 256FTBGA

EPM7256AETC144-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP

XCR3384XL-7PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 208QFP

M4A3-512/192-10FANI

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

EPM7512AEQC208-7N

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP

XC2C384-10FGG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA

XCR3384XL-12PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP