Specificații pentru 5516-2MM

Part Number : 5516-2MM
Producător : 3M
Descriere : THERM PAD 320MMX230MM
Serie : 5516
Starea parțială : Active
folosire : -
Tip : Interface Pad, Sheet
Formă : Rectangular
Contur : 320.00mm x 230.00mm
Grosime : 0.0790" (2.000mm)
Material : Silicone Elastomer
Adeziv : Tacky - Both Sides
Înapoi, Carrier : -
Culoare : -
Rezistența termică : -
Conductivitate termică : 3.1 W/m-K
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Producător
Descriere scurta
THERM PAD 320MMX230MM
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
11784 Piese
Referință Pret
USD 0
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])

AX Semiconductor au 5516-2MM în stoc pentru a vinde.
Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Optiuni de plata:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produse similare pentru 5516-2MM 3M

Part Number Marca Descriere Cumpără

EPM7256AETI100-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP

M4A5-192/96-6VNC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 192MC 6NS 144TQFP

EPM7256AEQC208-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP

XC2C384-7FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 256FBGA

ISPLSI 1016E-80LTN44I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 64MC 15NS 44TQFP

EPM1270F256C3

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

EPM7256AETI144-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP

XC2C512-10FGG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 324FBGA

EPM7128STI100-10NG

Intel

IC CPLD 128MC 10NS 100TQFP

EPM7256AEQC208-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP