5591S 210 MM X 300 MM 2.5 MM Fișa cu date
Specificații pentru 5591S 210 MM X 300 MM 2.5 MM
Part Number : 5591S 210 MM X 300 MM 2.5 MM
Producător : 3M
Descriere : THERM PAD 300MMX210MM WHITE
Serie : 5591S
Starea parțială : Obsolete
folosire : -
Tip : Interface Pad, Sheet
Formă : Rectangular
Contur : 300.00mm x 210.00mm
Grosime : 0.0980" (2.489mm)
Material : Silicone Elastomer
Adeziv : Tacky - One Side
Înapoi, Carrier : Polyethylene-Terephthalate (PET)
Culoare : White
Rezistența termică : -
Conductivitate termică : 1.0 W/m-K
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Producător
Descriere scurta
THERM PAD 300MMX210MM WHITE
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
43080 Piese
Referință Pret
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])
- AX Semiconductor au 5591S 210 MM X 300 MM 2.5 MM în stoc pentru a vinde.
- Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Optiuni de plata:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Produse similare pentru 5591S 210 MM X 300 MM 2.5 MM 3M
| Part Number | Marca | Descriere | Cumpără |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 5NS 256FTBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Cypress Semiconductor Corp | IC CPLD 32MC 12NS 44LQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 3.5NS 176TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP |