584000B03300G Fișa cu date
Specificații pentru 584000B03300G
Part Number :
584000B03300G
Producător :
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Descriere :
HEAT SINK
Serie :
*
Starea parțială :
Active
Tip :
-
Pachetul răcit :
-
Metoda de atașament :
-
Formă :
-
Lungime :
-
Lăţime :
-
Diametru :
-
Înălțime în afara baza (înălțimea finului) :
-
Distrugerea puterii @ Creșterea temperaturii :
-
Rezistența termică @ Air Forced Flow :
-
Rezistența termică @ Natural :
-
Material :
Aluminum
Finisare material :
Black Anodized
Greutate :
-
Condiție :
Noi și originale
Calitate garantata :
365 de zile de garanție
stoc de resurse :
Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Producător
Descriere scurta
HEAT SINK
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
277835 Piese
Referință Pret
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])
- AX Semiconductor au 584000B03300G în stoc pentru a vinde.
- Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Optiuni de plata:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Produse similare pentru 584000B03300G Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
| Part Number | Marca | Descriere | Cumpără |
|---|---|---|---|
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 7NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 560MC 15NS 240RQFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 10NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 512MC 7.5NS 352SBGA |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 512MC 5NS 176TQFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA |