69-11-42336-T777 Fișa cu date
Specificații pentru 69-11-42336-T777
Part Number :
69-11-42336-T777
Producător :
Parker Chomerics
Descriere :
THERMAFLOW 14X14MM 116
Serie :
THERMFLOW® T777
Starea parțială :
Active
folosire :
-
Tip :
Gap Filler Pad, Sheet
Formă :
Square
Contur :
14.00mm x 14.00mm
Grosime :
0.0045" (0.115mm)
Material :
Polymer
Adeziv :
Tacky - Both Sides
Înapoi, Carrier :
-
Culoare :
Gray
Rezistența termică :
-
Conductivitate termică :
-
Greutate :
-
Condiție :
Noi și originale
Calitate garantata :
365 de zile de garanție
stoc de resurse :
Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Producător
Descriere scurta
THERMAFLOW 14X14MM 116
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
55770 Piese
Referință Pret
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])
- AX Semiconductor au 69-11-42336-T777 în stoc pentru a vinde.
- Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Optiuni de plata:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Produse similare pentru 69-11-42336-T777 Parker Chomerics
| Part Number | Marca | Descriere | Cumpără |
|---|---|---|---|
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9NS 324BGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9.2NS 256FTBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 7NS 256BGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 12NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP |