69-11-42342-T777 Fișa cu date
Specificații pentru 69-11-42342-T777
Part Number : 69-11-42342-T777
Producător : Parker Chomerics
Descriere : THERMAFLOW 6X6 SOLDER HYBRID
Serie : THERMFLOW® T777
Starea parțială : Active
folosire : -
Tip : Gap Filler Pad, Sheet
Formă : Square
Contur : 152.40mm x 152.40mm
Grosime : 0.0045" (0.115mm)
Material : Polymer Solder Hybrid
Adeziv : Tacky - Both Sides
Înapoi, Carrier : -
Culoare : Gray
Rezistența termică : -
Conductivitate termică : -
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Producător
Descriere scurta
THERMAFLOW 6X6 SOLDER HYBRID
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
32319 Piese
Referință Pret
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])
- AX Semiconductor au 69-11-42342-T777 în stoc pentru a vinde.
- Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Optiuni de plata:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Produse similare pentru 69-11-42342-T777 Parker Chomerics
| Part Number | Marca | Descriere | Cumpără |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 10NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 144QFP | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 10NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 32MC 5NS 48TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 10NS 100TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 5NS 256FTBGA |