Specificații pentru A10114-02

Part Number : A10114-02
Producător : Laird Technologies - Thermal Materials
Descriere : THERM PAD 203.2MMX203.2MM W/ADH
Serie : Tgard™ 200
Starea parțială : Active
folosire : -
Tip : Die-Cut Pad, Sheet
Formă : Square
Contur : 203.20mm x 203.20mm
Grosime : 0.0200" (0.508mm)
Material : Silicone Elastomer
Adeziv : Adhesive - One Side
Înapoi, Carrier : Fiberglass
Culoare : Blue
Rezistența termică : 0.35°C/W
Conductivitate termică : 5.0 W/m-K
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Descriere scurta
THERM PAD 203.2MMX203.2MM W/ADH
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
22015 Piese
Referință Pret
USD 0
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])

AX Semiconductor au A10114-02 în stoc pentru a vinde.
Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Optiuni de plata:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produse similare pentru A10114-02 Laird Technologies - Thermal Materials

Part Number Marca Descriere Cumpără

EPM2210F324A5N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

LC4512V-5TN176C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 5NS 176TQFP

M4A5-192/96-6VNC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 192MC 6NS 144TQFP

M4A5-256/128-65YNC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP

XCR3512XL-12PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP

EPM7128AETI100-7N

Intel

IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP

XCR3512XL-7FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7NSNS 324BGA

EPM7256AETI144-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP

EPM7512AEQC208-7N

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP

XC2C384-10FGG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA