Specificații pentru A14416-01

Part Number : A14416-01
Producător : Laird Technologies - Thermal Materials
Descriere : THERM PAD 228.6X228.6MM BLU/VIO
Serie : Tflex™ 600
Starea parțială : Active
folosire : -
Tip : Gap Filler Pad, Sheet
Formă : Square
Contur : 228.60mm x 228.60mm
Grosime : 0.0800" (2.032mm)
Material : Silicone Elastomer
Adeziv : Tacky - One Side
Înapoi, Carrier : -
Culoare : Blue-Violet
Rezistența termică : -
Conductivitate termică : 3.0 W/m-K
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Descriere scurta
THERM PAD 228.6X228.6MM BLU/VIO
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
5880 Piese
Referință Pret
USD 0
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])

AX Semiconductor au A14416-01 în stoc pentru a vinde.
Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Optiuni de plata:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produse similare pentru A14416-01 Laird Technologies - Thermal Materials

Part Number Marca Descriere Cumpără

EPM7512AETC144-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 144TQFP

M4A3-512/192-10FANI

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

EPM7512AEFI256-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

XC2C512-7FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA

EPM7128AEFC100-5

Intel

IC CPLD 128MC 5NS 100FBGA

XC2C512-10FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256FTBGA

EPM7512AETC144-12

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP

XCR3512XL-12FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA

EPM7064STC100-10N

Intel

IC CPLD 64MC 10NS 100TQFP

EPM1270GF256C3N

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA