Specificații pentru A14558-01

Part Number : A14558-01
Producător : Laird Technologies - Thermal Materials
Descriere : THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE
Serie : Tflex™ 500
Starea parțială : Not For New Designs
folosire : -
Tip : Gap Filler Pad, Sheet
Formă : Square
Contur : 228.60mm x 228.60mm
Grosime : 0.0400" (1.016mm)
Material : Silicone Elastomer
Adeziv : Tacky - Both Sides
Înapoi, Carrier : -
Culoare : Blue
Rezistența termică : -
Conductivitate termică : 2.8 W/m-K
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Descriere scurta
THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
17296 Piese
Referință Pret
USD 0
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])

AX Semiconductor au A14558-01 în stoc pentru a vinde.
Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Optiuni de plata:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produse similare pentru A14558-01 Laird Technologies - Thermal Materials

Part Number Marca Descriere Cumpără

EPM7512AEQC208-12

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 208QFP

XCR3384XL-7FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 256BGA

EPM7512AEFI256-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

LC4032ZC-5T48C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 32MC 5NS 48TQFP

EPM7512AETC144-12

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP

XCR3384XL-12TQ144I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP

EPM7512AEFC256-12N

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA

EPM7256AETC100-5

Intel

IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP

EPM7256AEFI100-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA

EPM2210GF256C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA