A15323-03 Fișa cu date
Specificații pentru A15323-03
Part Number : A15323-03
Producător : Laird Technologies - Thermal Materials
Descriere : THERM PAD 228.6MMX228.6MM GREEN
Serie : Tflex™ 300
Starea parțială : Active
folosire : -
Tip : Gap Filler Pad, Sheet
Formă : Square
Contur : 228.60mm x 228.60mm
Grosime : 0.0300" (0.762mm)
Material : Silicone Elastomer
Adeziv : Tacky - One Side
Înapoi, Carrier : -
Culoare : Green
Rezistența termică : 2.11°C/W
Conductivitate termică : 1.2 W/m-K
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
AX-A15323-03
Producător
Descriere scurta
THERM PAD 228.6MMX228.6MM GREEN
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
55010 Piese
Referință Pret
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])
- AX Semiconductor au A15323-03 în stoc pentru a vinde.
- Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Optiuni de plata:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Produse similare pentru A15323-03 Laird Technologies - Thermal Materials
| Part Number | Marca | Descriere | Cumpără |
|---|---|---|---|
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 32MC 10NS 48TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA |