Specificații pentru A15324-02

Part Number : A15324-02
Producător : Laird Technologies - Thermal Materials
Descriere : THERM PAD 457.2MMX457.2MM GREEN
Serie : Tflex™ 300
Starea parțială : Active
folosire : -
Tip : Gap Filler Pad, Sheet
Formă : Square
Contur : 457.20mm x 457.20mm
Grosime : 0.0400" (1.016mm)
Material : Silicone Elastomer
Adeziv : -
Înapoi, Carrier : -
Culoare : Green
Rezistența termică : 2.11°C/W
Conductivitate termică : 1.2 W/m-K
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Descriere scurta
THERM PAD 457.2MMX457.2MM GREEN
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
18968 Piese
Referință Pret
USD 0
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])

AX Semiconductor au A15324-02 în stoc pentru a vinde.
Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Optiuni de plata:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produse similare pentru A15324-02 Laird Technologies - Thermal Materials

Part Number Marca Descriere Cumpără

XCR3512XL-10FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 256BGA

XCR3512XL-7PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP

XCR3512XL-12FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA

EPM7512AEQI208-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 208QFP

M4A3-512/192-10FANI

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

XC2C384-7PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP

M4A5-256/128-10YNI

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 256MC 10NS 208QFP

EPM7128AETI144-7N

Intel

IC CPLD 128MC 7.5NS 144TQFP

XCR3512XL-12FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA

XC2C512-10FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA