Specificații pentru A15346-01

Part Number : A15346-01
Producător : Laird Technologies - Thermal Materials
Descriere : THERM PAD 228.6MMX228.6MM GREEN
Serie : Tflex™ 300
Starea parțială : Active
folosire : -
Tip : Gap Filler Pad, Sheet
Formă : Square
Contur : 228.60mm x 228.60mm
Grosime : 0.0600" (1.524mm)
Material : Silicone Elastomer
Adeziv : -
Înapoi, Carrier : -
Culoare : Green
Rezistența termică : 2.11°C/W
Conductivitate termică : 1.2 W/m-K
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Descriere scurta
THERM PAD 228.6MMX228.6MM GREEN
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
30191 Piese
Referință Pret
USD 0
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])

AX Semiconductor au A15346-01 în stoc pentru a vinde.
Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Optiuni de plata:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produse similare pentru A15346-01 Laird Technologies - Thermal Materials

Part Number Marca Descriere Cumpără

XC2C512-10FGG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 324FBGA

M4A5-256/128-7YNC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP

XC2C512-10FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256FTBGA

XCR3384XL-7PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 208QFP

EPM7512AEQI208-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 208QFP

XC95144-7PQ160C

Xilinx Inc.

IC CPLD 144MC 7.5NS 160QFP

EPM7128STI100-10NG

Intel

IC CPLD 128MC 10NS 100TQFP

EPM7256AETI100-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP

XCR3512XL-7FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA

XCR3384XL-10TQ144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 144QFP