Specificații pentru A15353-02

Part Number : A15353-02
Producător : Laird Technologies - Thermal Materials
Descriere : THERM PAD 228.6MMX228.6MM GREEN
Serie : Tflex™ 300
Starea parțială : Active
folosire : -
Tip : Gap Filler Pad, Sheet
Formă : Square
Contur : 228.60mm x 228.60mm
Grosime : 0.130" (3.30mm)
Material : Silicone Elastomer
Adeziv : -
Înapoi, Carrier : -
Culoare : Green
Rezistența termică : 2.11°C/W
Conductivitate termică : 1.2 W/m-K
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Descriere scurta
THERM PAD 228.6MMX228.6MM GREEN
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
16640 Piese
Referință Pret
USD 0
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])

AX Semiconductor au A15353-02 în stoc pentru a vinde.
Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Optiuni de plata:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produse similare pentru A15353-02 Laird Technologies - Thermal Materials

Part Number Marca Descriere Cumpără

EPM2210GF324I5

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XCR3384XL-10TQ144I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 144QFP

XCR3384XL-12PQ208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP

CY37032VP44-100AXI

Cypress Semiconductor Corp

IC CPLD 32MC 12NS 44LQFP

XC2C384-10FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA

XCR3384XL-10FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 256BGA

ISPLSI 5256VE-125LB272

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 256MC 7.5NS 272BGA

EPM7256AETC100-5

Intel

IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP

EPM2210GF324C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XCR3512XL-12FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA