Specificații pentru A15355-02

Part Number : A15355-02
Producător : Laird Technologies - Thermal Materials
Descriere : THERM PAD 228.6MMX228.6MM GREEN
Serie : Tflex™ 300
Starea parțială : Active
folosire : -
Tip : Gap Filler Pad, Sheet
Formă : Square
Contur : 228.60mm x 228.60mm
Grosime : 0.150" (3.81mm)
Material : Silicone Elastomer
Adeziv : -
Înapoi, Carrier : -
Culoare : Green
Rezistența termică : 2.11°C/W
Conductivitate termică : 1.2 W/m-K
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Descriere scurta
THERM PAD 228.6MMX228.6MM GREEN
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
17992 Piese
Referință Pret
USD 0
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])

AX Semiconductor au A15355-02 în stoc pentru a vinde.
Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Optiuni de plata:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produse similare pentru A15355-02 Laird Technologies - Thermal Materials

Part Number Marca Descriere Cumpără

XCR3512XL-10PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 208QFP

XCR3512XL-12FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA

XCR3384XL-12TQG144I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP

LC4512V-5TN176I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 5NS 176TQFP

LC4512V-75FTN256I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 7.5NS 256FTBGA

XCR3512XL-12FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA

EPM7256AETI144-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP

EPM7256AETC100-5N

Intel

IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP

LC4512V-35FTN256C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 3.5NS 256FTBGA

CY37032P44-125AXC

Cypress Semiconductor Corp

IC CPLD 32MC 10NS 44LQFP