Specificații pentru A15432-003

Part Number : A15432-003
Producător : Laird Technologies - Thermal Materials
Descriere : THERM PAD 21.84MMX18.79MM TAN
Serie : Tgard™ 5000
Starea parțială : Active
folosire : TO-220
Tip : Die-Cut Pad, Sheet
Formă : Rectangular
Contur : 21.84mm x 18.79mm
Grosime : 0.0060" (0.152mm)
Material : Polyimide, Silicone Rubber Coated
Adeziv : -
Înapoi, Carrier : -
Culoare : Tan
Rezistența termică : -
Conductivitate termică : -
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Descriere scurta
THERM PAD 21.84MMX18.79MM TAN
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
4357935 Piese
Referință Pret
USD 0
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])

AX Semiconductor au A15432-003 în stoc pentru a vinde.
Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Optiuni de plata:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produse similare pentru A15432-003 Laird Technologies - Thermal Materials

Part Number Marca Descriere Cumpără

EPM2210F324I5

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM7256AETC100-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP

XCR3512XL-12PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP

LC4512V-35TN176C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 3.5NS 176TQFP

XCR3384XL-10TQG144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 144QFP

EPM7512AEFI256-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

XC2C512-7FGG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 324FBGA

XCR3384XL-12FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA

XCR3512XL-12FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA

EPM7256AEQC208-10

Intel

IC CPLD 256MC 10NS 208QFP