Specificații pentru A16056-06

Part Number : A16056-06
Producător : Laird Technologies - Thermal Materials
Descriere : THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
Serie : Tflex™ HR600
Starea parțială : Active
folosire : -
Tip : Gap Filler Pad, Sheet
Formă : Square
Contur : 228.60mm x 228.60mm
Grosime : 0.0600" (1.524mm)
Material : Silicone Elastomer
Adeziv : Tacky - One Side
Înapoi, Carrier : -
Culoare : Gray
Rezistența termică : -
Conductivitate termică : 3.0 W/m-K
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Descriere scurta
THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
9104 Piese
Referință Pret
USD 0
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])

AX Semiconductor au A16056-06 în stoc pentru a vinde.
Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Optiuni de plata:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produse similare pentru A16056-06 Laird Technologies - Thermal Materials

Part Number Marca Descriere Cumpără

XCR3512XL-12FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA

LC4384V-35FTN256C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 3.5NS 256FTBGA

EPM7512AETC144-12N

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP

XCR3384XL-12PQ208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP

M4A3-32/32-10JC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 32MC 10NS 44PLCC

XCR3384XL-10TQG144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 144QFP

EPM7192EGI160-20

Intel

IC CPLD 192MC 20NS 160PGA

EPM1270F256C3

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

EPM7064AEFC100-4

Intel

IC CPLD 64MC 4.5NS 100FBGA

EPM2210GF324C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA