Specificații pentru A16364-07

Part Number : A16364-07
Producător : Laird Technologies - Thermal Materials
Descriere : THERM PAD 457.2MMX457.2MM GRAY
Serie : Tflex™ XS400
Starea parțială : Obsolete
folosire : -
Tip : Gap Filler Pad, Sheet
Formă : Square
Contur : 457.20mm x 457.20mm
Grosime : 0.0700" (1.778mm)
Material : Elastomer
Adeziv : Tacky - Both Sides
Înapoi, Carrier : Liner
Culoare : Gray
Rezistența termică : -
Conductivitate termică : 2.0 W/m-K
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Descriere scurta
THERM PAD 457.2MMX457.2MM GRAY
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
43170 Piese
Referință Pret
USD 0
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])

AX Semiconductor au A16364-07 în stoc pentru a vinde.
Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Optiuni de plata:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produse similare pentru A16364-07 Laird Technologies - Thermal Materials

Part Number Marca Descriere Cumpără

ATF2500C-20KM

Microchip Technology

IC CPLD 24MC 20NS 44JLCC

XC2C512-7FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 324BGA

XCR3384XL-10PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 208QFP

XCR3384XL-12FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA

XCR3512XL-7PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP

XCR3512XL-12FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA

XC2C512-10FGG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA

ISPLSI 5256VE-125LB272

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 256MC 7.5NS 272BGA

EPM2210GF324I5

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XCR3384XL-12TQG144I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP