Specificații pentru A16365-16

Part Number : A16365-16
Producător : Laird Technologies - Thermal Materials
Descriere : THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
Serie : Tflex™ XS400
Starea parțială : Obsolete
folosire : -
Tip : Gap Filler Pad, Sheet
Formă : Square
Contur : 228.60mm x 228.60mm
Grosime : 0.160" (4.06mm)
Material : Elastomer
Adeziv : Tacky - Both Sides
Înapoi, Carrier : Liner
Culoare : Gray
Rezistența termică : -
Conductivitate termică : 2.0 W/m-K
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Descriere scurta
THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
43200 Piese
Referință Pret
USD 0
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])

AX Semiconductor au A16365-16 în stoc pentru a vinde.
Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Optiuni de plata:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produse similare pentru A16365-16 Laird Technologies - Thermal Materials

Part Number Marca Descriere Cumpără

EPM2210GF256C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

EPM2210GF324I5

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

M4A5-192/96-6VNC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 192MC 6NS 144TQFP

EPM7064QC100-15MM

Intel

IC CPLD 64MC 15NS 100QFP

EPM7064AEFC100-4

Intel

IC CPLD 64MC 4.5NS 100FBGA

XC2C512-10FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256FTBGA

EPM1270GF256C3

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

XCR3384XL-12PQ208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP

XCR3384XL-10FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 324FBGA

LC4512V-35FTN256C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 3.5NS 256FTBGA