Specificații pentru A16366-43

Part Number : A16366-43
Producător : Laird Technologies - Thermal Materials
Descriere : THERM PAD 457.2MMX457.2MM PINK
Serie : Tflex™ SF600
Starea parțială : Active
folosire : -
Tip : Gap Filler Pad, Sheet
Formă : Square
Contur : 457.20mm x 457.20mm
Grosime : 0.0300" (0.762mm)
Material : Non-Silicone, Boron Nitride Filled
Adeziv : Tacky - One Side
Înapoi, Carrier : -
Culoare : Pink
Rezistența termică : -
Conductivitate termică : 2.8 W/m-K
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Descriere scurta
THERM PAD 457.2MMX457.2MM PINK
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
4400 Piese
Referință Pret
USD 0
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])

AX Semiconductor au A16366-43 în stoc pentru a vinde.
Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Optiuni de plata:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produse similare pentru A16366-43 Laird Technologies - Thermal Materials

Part Number Marca Descriere Cumpără

EPM7512AETC144-7

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 144TQFP

EPM2210F324C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM7512AEQC208-12N

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 208QFP

EPM1270GF256C3N

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

EPM7512AEFC256-12N

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA

EPM7256AETC100-5

Intel

IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP

XC2C512-10FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256FBGA

EPM2210F324C4

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XCR3384XL-12FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA

EPM7512AEFC256-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA