Specificații pentru A16367-44

Part Number : A16367-44
Producător : Laird Technologies - Thermal Materials
Descriere : THERM PAD 228.6MMX228.6MM PINK
Serie : Tflex™ SF600
Starea parțială : Active
folosire : -
Tip : Gap Filler Pad, Sheet
Formă : Square
Contur : 228.60mm x 228.60mm
Grosime : 0.0400" (1.016mm)
Material : Non-Silicone, Boron Nitride Filled
Adeziv : -
Înapoi, Carrier : -
Culoare : Pink
Rezistența termică : -
Conductivitate termică : 3.0 W/m-K
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Descriere scurta
THERM PAD 228.6MMX228.6MM PINK
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
12768 Piese
Referință Pret
USD 0
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])

AX Semiconductor au A16367-44 în stoc pentru a vinde.
Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Optiuni de plata:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produse similare pentru A16367-44 Laird Technologies - Thermal Materials

Part Number Marca Descriere Cumpără

EPM7128AETC144-5

Intel

IC CPLD 128MC 5NS 144TQFP

EPM2210GF324C4

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XCR3512XL-7PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP

XCR3384XL-10PQG208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 208QFP

XC2C512-10FGG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA

XC2C512-10FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA

EPM7256AEQC208-10N

Intel

IC CPLD 256MC 10NS 208QFP

XC2C512-10FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256FBGA

LC4384V-5TN176I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 5NS 176TQFP

XCR3512XL-12PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP