Specificații pentru A16486-02

Part Number : A16486-02
Producător : Laird Technologies - Thermal Materials
Descriere : THERM PAD 457.2MMX457.2MM GRAY
Serie : Tflex™ HR200
Starea parțială : Active
folosire : -
Tip : Gap Filler Pad, Sheet
Formă : Square
Contur : 457.20mm x 457.20mm
Grosime : 0.0200" (0.508mm)
Material : Silicone Elastomer
Adeziv : Tacky - Both Sides
Înapoi, Carrier : -
Culoare : Gray
Rezistența termică : -
Conductivitate termică : 1.6 W/m-K
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Descriere scurta
THERM PAD 457.2MMX457.2MM GRAY
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
22981 Piese
Referință Pret
USD 0
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])

AX Semiconductor au A16486-02 în stoc pentru a vinde.
Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Optiuni de plata:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produse similare pentru A16486-02 Laird Technologies - Thermal Materials

Part Number Marca Descriere Cumpără

XCR3384XL-12PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP

LC4512V-5FTN256I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 5NS 256FTBGA

XCR3512XL-12FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA

EPM7256AETC100-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP

ATV2500BQ-25KI

Microchip Technology

IC CPLD QTR PWR 25NS CER 44JLCC

EPM7512AETC144-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 144TQFP

XC2C512-10PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP

EPM7256AEFC100-5

Intel

IC CPLD 256MC 5.5NS 100FBGA

XCR3384XL-10TQ144I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 144QFP

XC2C512-10FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA