Specificații pentru A16707-10

Part Number : A16707-10
Producător : Laird Technologies - Thermal Materials
Descriere : THERM PAD 457.2MMX457.2MM GRAY
Serie : Tflex™ 200T V0
Starea parțială : Active
folosire : -
Tip : Gap Filler Pad, Sheet
Formă : Square
Contur : 457.20mm x 457.20mm
Grosime : 0.0100" (0.254mm)
Material : Silicone Elastomer
Adeziv : Tacky - Both Sides
Înapoi, Carrier : -
Culoare : Gray
Rezistența termică : -
Conductivitate termică : 1.5 W/m-K
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Descriere scurta
THERM PAD 457.2MMX457.2MM GRAY
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
15536 Piese
Referință Pret
USD 0
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])

AX Semiconductor au A16707-10 în stoc pentru a vinde.
Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Optiuni de plata:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produse similare pentru A16707-10 Laird Technologies - Thermal Materials

Part Number Marca Descriere Cumpără

XCR3384XL-10TQG144I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 144QFP

EPM2210GF324C4

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM7512AEFC256-12

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA

EPM7128AEFC100-5

Intel

IC CPLD 128MC 5NS 100FBGA

XCR3384XL-10TQG144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 144QFP

EPM7512AETC144-12

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP

ISPLSI 5256VE-125LB272

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 256MC 7.5NS 272BGA

EPM2210GF324I5

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

M4A3-32/32-10JC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 32MC 10NS 44PLCC

EPM7256AEQC208-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP