Specificații pentru A17156-20

Part Number : A17156-20
Producător : Laird Technologies - Thermal Materials
Descriere : TFLEX HD3200 GAP FILLER 18X18
Serie : *
Starea parțială : Active
folosire : -
Tip : -
Formă : -
Contur : -
Grosime : -
Material : -
Adeziv : -
Înapoi, Carrier : -
Culoare : -
Rezistența termică : -
Conductivitate termică : -
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Descriere scurta
TFLEX HD3200 GAP FILLER 18X18
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
9103 Piese
Referință Pret
USD 0
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])

AX Semiconductor au A17156-20 în stoc pentru a vinde.
Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Optiuni de plata:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produse similare pentru A17156-20 Laird Technologies - Thermal Materials

Part Number Marca Descriere Cumpără

XC2C512-7FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 324BGA

LC4512V-75FTN256I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 7.5NS 256FTBGA

EPM7512AEFC256-7

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA

ISPLSI 2032VE-110LT48

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 32MC 10NS 48TQFP

EPM7256AETC100-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP

XCR3512XL-10FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 256BGA

XCR3512XL-12PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP

EPM7512AEFI256-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

EPM1270GF256C3N

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

XCR3384XL-10TQG144I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 144QFP