Specificații pentru A17157-16

Part Number : A17157-16
Producător : Laird Technologies - Thermal Materials
Descriere : TFLEX HD3160 DC1 18X18 COATED
Serie : *
Starea parțială : Active
folosire : -
Tip : -
Formă : -
Contur : -
Grosime : -
Material : -
Adeziv : -
Înapoi, Carrier : -
Culoare : -
Rezistența termică : -
Conductivitate termică : -
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Descriere scurta
TFLEX HD3160 DC1 18X18 COATED
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
9154 Piese
Referință Pret
USD 0
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])

AX Semiconductor au A17157-16 în stoc pentru a vinde.
Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Optiuni de plata:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produse similare pentru A17157-16 Laird Technologies - Thermal Materials

Part Number Marca Descriere Cumpără

ATV2500BQ-25KI

Microchip Technology

IC CPLD QTR PWR 25NS CER 44JLCC

LC4512V-75FTN256I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 7.5NS 256FTBGA

EPM2210F324I5

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XC2C384-7FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 256BGA

XCR3512XL-12PQ208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP

EPM7512AEQC208-12

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 208QFP

EPM7512AEFI256-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

XC2C512-10FGG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA

EPM2210GF324C4

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XCR3512XL-10FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 256BGA