A17669-013 Fișa cu date
Specificații pentru A17669-013
Part Number : A17669-013
Producător : Laird Technologies - Thermal Materials
Descriere : TFLEX UT20325 18 X 18
Serie : Tflex™ UT20000
Starea parțială : Active
folosire : -
Tip : Gap Filler Pad, Sheet
Formă : Square
Contur : 457.20mm x 457.20mm
Grosime : 0.0130" (0.330mm)
Material : Silicone, Ceramic Filled
Adeziv : -
Înapoi, Carrier : -
Culoare : Gray
Rezistența termică : -
Conductivitate termică : 3.0 W/m-K
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
AX-A17669-013
Producător
Descriere scurta
TFLEX UT20325 18 X 18
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
10968 Piese
Referință Pret
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])
- AX Semiconductor au A17669-013 în stoc pentru a vinde.
- Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Optiuni de plata:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Produse similare pentru A17669-013 Laird Technologies - Thermal Materials
| Part Number | Marca | Descriere | Cumpără |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 5NS 176TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 144TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FTBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 352SBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 192MC 6NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 256BGA |