Specificații pentru A17669-040

Part Number : A17669-040
Producător : Laird Technologies - Thermal Materials
Descriere : TFLEX UT21000 18 X 18
Serie : Tflex™ UT20000
Starea parțială : Active
folosire : -
Tip : Gap Filler Pad, Sheet
Formă : Square
Contur : 457.20mm x 457.20mm
Grosime : 0.0400" (1.016mm)
Material : Silicone, Ceramic Filled
Adeziv : -
Înapoi, Carrier : -
Culoare : Gray
Rezistența termică : -
Conductivitate termică : 3.0 W/m-K
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Descriere scurta
TFLEX UT21000 18 X 18
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
4360 Piese
Referință Pret
USD 0
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])

AX Semiconductor au A17669-040 în stoc pentru a vinde.
Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Optiuni de plata:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produse similare pentru A17669-040 Laird Technologies - Thermal Materials

Part Number Marca Descriere Cumpără

EPM7256AETI144-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP

XC2C512-7PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 208QFP

XCR3512XL-10FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 324BGA

LC4512V-5TN176I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 5NS 176TQFP

EPM2210GF256C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

EPM7512AEQC208-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 208QFP

EPM7512AEQC208-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 208QFP

XCR3384XL-10FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 256BGA

M4A5-256/128-7YNC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP

ISPLSI 2032VE-110LT48

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 32MC 10NS 48TQFP