Specificații pentru A17689-14

Part Number : A17689-14
Producător : Laird Technologies - Thermal Materials
Descriere : THERM PAD 457.2MMX457.2MM PINK
Serie : Tflex™ HD700
Starea parțială : Active
folosire : -
Tip : Gap Filler Pad, Sheet
Formă : Square
Contur : 457.20mm x 457.20mm
Grosime : 0.140" (3.56mm)
Material : Silicone Elastomer
Adeziv : Tacky - One Side
Înapoi, Carrier : -
Culoare : Pink
Rezistența termică : -
Conductivitate termică : 5.0 W/m-K
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Descriere scurta
THERM PAD 457.2MMX457.2MM PINK
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
9012 Piese
Referință Pret
USD 0
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])

AX Semiconductor au A17689-14 în stoc pentru a vinde.
Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Optiuni de plata:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produse similare pentru A17689-14 Laird Technologies - Thermal Materials

Part Number Marca Descriere Cumpără

EPM7512AEFC256-7N

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA

LC4512V-35FTN256C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 3.5NS 256FTBGA

EPM7512AETC144-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 144TQFP

XC2C512-10PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP

LC4128V-75T128C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 128MC 7.5NS 128TQFP

EPM7512AETC144-12N

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP

XC2C512-7FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA

XCR3512XL-10FGG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 324BGA

EPM7512AEQC208-7N

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP

XCR3512XL-10PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 208QFP