Specificații pentru A17747-12

Part Number : A17747-12
Producător : Laird Technologies - Thermal Materials
Descriere : TFLEX P3120 9.00X9.00IN
Serie : Tflex™ P300
Starea parțială : Active
folosire : -
Tip : Gap Filler Pad, Sheet
Formă : Square
Contur : 228.60mm x 228.60mm
Grosime : 0.120" (3.05mm)
Material : Elastomer
Adeziv : -
Înapoi, Carrier : Liner
Culoare : Purple
Rezistența termică : -
Conductivitate termică : 3.0 W/m-K
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Descriere scurta
TFLEX P3120 9.00X9.00IN
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
4680 Piese
Referință Pret
USD 0
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])

AX Semiconductor au A17747-12 în stoc pentru a vinde.
Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Optiuni de plata:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produse similare pentru A17747-12 Laird Technologies - Thermal Materials

Part Number Marca Descriere Cumpără

XCR3512XL-7PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP

XCR3384XL-12FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA

XC2C384-10FGG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA

XCR3512XL-12PQ208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP

EPM7512AETC144-12N

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP

XC2C512-10FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256FTBGA

M4A5-192/96-6VNC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 192MC 6NS 144TQFP

XCR3512XL-10PQ208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 208QFP

XCR3512XL-12FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA

EPM7256AEQC208-10N

Intel

IC CPLD 256MC 10NS 208QFP