Specificații pentru A17751-11

Part Number : A17751-11
Producător : Laird Technologies - Thermal Materials
Descriere : THERM PAD 457.2MMX457.2MM GRAY
Serie : Tflex™ HD90000
Starea parțială : Active
folosire : -
Tip : Gap Filler Pad, Sheet
Formă : Square
Contur : 457.20mm x 457.20mm
Grosime : 0.110" (2.79mm)
Material : Silicone Elastomer
Adeziv : Tacky - Both Sides
Înapoi, Carrier : -
Culoare : Gray
Rezistența termică : -
Conductivitate termică : 7.5 W/m-K
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Descriere scurta
THERM PAD 457.2MMX457.2MM GRAY
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
9015 Piese
Referință Pret
USD 0
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])

AX Semiconductor au A17751-11 în stoc pentru a vinde.
Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Optiuni de plata:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produse similare pentru A17751-11 Laird Technologies - Thermal Materials

Part Number Marca Descriere Cumpără

EPM7256AEFC100-5

Intel

IC CPLD 256MC 5.5NS 100FBGA

EPM2210F324C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM9560RC240-15

Intel

IC CPLD 560MC 15NS 240RQFP

EPM7256AETI144-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP

LC4512V-5TN176I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 5NS 176TQFP

EPM7192EGI160-20

Intel

IC CPLD 192MC 20NS 160PGA

EPM7512AEFC256-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

XC2C512-10PQ208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP

EPM7128AEFI100-7

Intel

IC CPLD 128MC 7.5NS 100FBGA

M4A3-256/128-65YNC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP