A17819-14 Fișa cu date
Specificații pentru A17819-14
Part Number : A17819-14
Producător : Laird Technologies - Thermal Materials
Descriere : TFLEX HD93500DC1
Serie : Tflex™ HD90000
Starea parțială : Active
folosire : CPU
Tip : Gap Filler Pad, Sheet
Formă : Square
Contur : 228.60mm x 228.60mm
Grosime : 0.140" (3.56mm)
Material : Silicone, Ceramic Filled
Adeziv : Tacky - One Side
Înapoi, Carrier : -
Culoare : Gray
Rezistența termică : -
Conductivitate termică : 7.5 W/m-K
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
AX-A17819-14
Producător
Descriere scurta
TFLEX HD93500DC1
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
8989 Piese
Referință Pret
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])
- AX Semiconductor au A17819-14 în stoc pentru a vinde.
- Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Optiuni de plata:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Produse similare pentru A17819-14 Laird Technologies - Thermal Materials
| Part Number | Marca | Descriere | Cumpără |
|---|---|---|---|
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 192MC 6NS 144TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 32MC 5NS 48TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 192MC 20NS 160PGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 10NS 388FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 144QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP |