A17879-03 Fișa cu date
Specificații pentru A17879-03
Part Number :
A17879-03
Producător :
Laird Technologies - Thermal Materials
Descriere :
TFLEX HD330MTG 17.5X18
Serie :
Tflex™ HD300
Starea parțială :
Active
folosire :
-
Tip :
Gap Filler Pad, Sheet
Formă :
Rectangular
Contur :
457.20mm x 444.50mm
Grosime :
0.0300" (0.762mm)
Material :
Silicone Elastomer
Adeziv :
Tacky - Both Sides
Înapoi, Carrier :
Liner
Culoare :
Pink
Rezistența termică :
-
Conductivitate termică :
2.7 W/m-K
Greutate :
-
Condiție :
Noi și originale
Calitate garantata :
365 de zile de garanție
stoc de resurse :
Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
AX-A17879-03
Producător
Descriere scurta
TFLEX HD330MTG 17.5X18
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
6416 Piese
Referință Pret
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])
- AX Semiconductor au A17879-03 în stoc pentru a vinde.
- Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Optiuni de plata:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Produse similare pentru A17879-03 Laird Technologies - Thermal Materials
| Part Number | Marca | Descriere | Cumpără |
|---|---|---|---|
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 256MC 10NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 256MC 10NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 9NS 324FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 128MC 10NS 144TQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 128MC 7.5NS 144TQFP |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 384MC 15NS 160QFP |