Specificații pentru A17880-07

Part Number : A17880-07
Producător : Laird Technologies - Thermal Materials
Descriere : TFLEX HD370MTG 9X9
Serie : Tflex™ HD300
Starea parțială : Active
folosire : -
Tip : Gap Filler Pad, Sheet
Formă : Square
Contur : 228.60mm x 228.60mm
Grosime : 0.0700" (1.778mm)
Material : Silicone Elastomer
Adeziv : Tacky - Both Sides
Înapoi, Carrier : Liner
Culoare : Pink
Rezistența termică : -
Conductivitate termică : 2.7 W/m-K
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Descriere scurta
TFLEX HD370MTG 9X9
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
12528 Piese
Referință Pret
USD 0
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])

AX Semiconductor au A17880-07 în stoc pentru a vinde.
Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Optiuni de plata:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produse similare pentru A17880-07 Laird Technologies - Thermal Materials

Part Number Marca Descriere Cumpără

EPM7064QC100-15MM

Intel

IC CPLD 64MC 15NS 100QFP

ISPLSI 5256VE-125LB272

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 256MC 7.5NS 272BGA

M4A3-96/48-55VC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 96MC 5.5NS 100TQFP

EPM7512AEFC256-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

EPM7128AETA144-10N

Intel

IC CPLD 128MC 10NS 144TQFP

XCR3384XL-12FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA

EPM7512AETC144-12

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP

XCR3384XL-10TQG144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 144QFP

EPM7256AEQC208-10N

Intel

IC CPLD 256MC 10NS 208QFP

XC2C512-10FGG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 324FBGA