Specificații pentru A17880-17

Part Number : A17880-17
Producător : Laird Technologies - Thermal Materials
Descriere : TFLEX HD3170MTG 9X9
Serie : Tflex™ HD300
Starea parțială : Active
folosire : -
Tip : Gap Filler Pad, Sheet
Formă : Square
Contur : 228.60mm x 228.60mm
Grosime : 0.170" (4.32mm)
Material : Silicone Elastomer
Adeziv : Tacky - Both Sides
Înapoi, Carrier : Liner
Culoare : Pink
Rezistența termică : -
Conductivitate termică : 2.7 W/m-K
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Descriere scurta
TFLEX HD3170MTG 9X9
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
6032 Piese
Referință Pret
USD 0
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])

AX Semiconductor au A17880-17 în stoc pentru a vinde.
Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Optiuni de plata:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produse similare pentru A17880-17 Laird Technologies - Thermal Materials

Part Number Marca Descriere Cumpără

XCR3512XL-10PQ208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 208QFP

XCR3384XL-7PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 208QFP

EPM7128AETC144-5N

Intel

IC CPLD 128MC 5NS 144TQFP

EPM7512AEFC256-12

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA

XC2C512-10FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256FTBGA

XC2C384-10FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA

LC4384V-5TN176I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 5NS 176TQFP

EPM7064AEFC100-4

Intel

IC CPLD 64MC 4.5NS 100FBGA

XCR3512XL-7PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP

XC2C512-7PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 208QFP