Specificații pentru BGE.3M.200.XAZ

Part Number : BGE.3M.200.XAZ
Producător : LEMO
Descriere : CONN BLANKING COVER
Serie : 3M
Starea parțială : Active
Tipul de accesorii : Cap (Cover), Blanking
Pentru utilizare cu / Produse asemănătoare : 3M Series Panel Mount Receptacle
Shell Size - Introduceți : -
Material : Aluminum
Caracteristici : Contains Strap with Ring
Culoare : -
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Producător
Descriere scurta
CONN BLANKING COVER
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
69385 Piese
Referință Pret
USD 0
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])

AX Semiconductor au BGE.3M.200.XAZ în stoc pentru a vinde.
Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Optiuni de plata:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produse similare pentru BGE.3M.200.XAZ LEMO

Part Number Marca Descriere Cumpără

XCR3512XL-12PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP

M4A3-256/128-65YNC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP

EPM7256AETC100-5

Intel

IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP

XCR3512XL-10FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 324BGA

XCR3384XL-7FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 256BGA

XCR3384XL-7TQG144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 144QFP

XCR3512XL-10FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 256BGA

EPM7512AEFC256-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

EPM7064AEFC100-4N

Intel

IC CPLD 64MC 4.5NS 100FBGA

XCR3384XL-12FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA