Specificații pentru BP100-0.008-00-1010

Part Number : BP100-0.008-00-1010
Producător : Bergquist
Descriere : THERM PAD 254MMX254MM W/ADH WHT
Serie : Bond-Ply® 100
Starea parțială : Active
folosire : -
Tip : Sheet, Tape
Formă : Square
Contur : 254.00mm x 254.00mm
Grosime : 0.0080" (0.203mm)
Material : Polyimide
Adeziv : Adhesive - Both Sides
Înapoi, Carrier : Fiberglass
Culoare : White
Rezistența termică : 0.78°C/W
Conductivitate termică : 0.8 W/m-K
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Producător
Descriere scurta
THERM PAD 254MMX254MM W/ADH WHT
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
29820 Piese
Referință Pret
USD 0
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])

AX Semiconductor au BP100-0.008-00-1010 în stoc pentru a vinde.
Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Optiuni de plata:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produse similare pentru BP100-0.008-00-1010 Bergquist

Part Number Marca Descriere Cumpără

XCR3512XL-12FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA

EPM7128AETI100-7

Intel

IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP

XC2C512-10FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA

LC4512V-5FTN256C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 5NS 256FTBGA

M5LV-128/120-10YC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 128MC 10NS 160QFP

XCR3512XL-7PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP

EPM2210GF256C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

EPM7256AETC100-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP

XCR3384XL-10PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 208QFP

EPM2210GF324I5

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA