Specificații pentru BP800-0.008-00-1212

Part Number : BP800-0.008-00-1212
Producător : Bergquist
Descriere : THERM PAD 304.8MMX304.8MM W/ADH
Serie : Bond-Ply® 800
Starea parțială : Active
folosire : -
Tip : Sheet, Tape
Formă : Square
Contur : 304.80mm x 304.80mm
Grosime : 0.0080" (0.203mm)
Material : Acrylic
Adeziv : Adhesive - Both Sides
Înapoi, Carrier : Fiberglass
Culoare : Granite
Rezistența termică : -
Conductivitate termică : 0.8 W/m-K
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Producător
Descriere scurta
THERM PAD 304.8MMX304.8MM W/ADH
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
27986 Piese
Referință Pret
USD 0
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])

AX Semiconductor au BP800-0.008-00-1212 în stoc pentru a vinde.
Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Optiuni de plata:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produse similare pentru BP800-0.008-00-1212 Bergquist

Part Number Marca Descriere Cumpără

EPM7512AETC144-7N

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 144TQFP

XCR3512XL-10FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 256BGA

XC2C512-10FGG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA

XCR3512XL-10FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 256BGA

EPM7128AETC144-5

Intel

IC CPLD 128MC 5NS 144TQFP

XC2C512-7PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 208QFP

XCR3512XL-12PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP

LC4512V-35FTN256C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 3.5NS 256FTBGA

EPM7128AETI144-7N

Intel

IC CPLD 128MC 7.5NS 144TQFP

XC2C512-10PQG208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP