Specificații pentru CL31B153KBCNBNE

Part Number : CL31B153KBCNBNE
Producător : SAMSUNG
Descriere : Package SMD or Through Hole SAMSUNG CL31B153KBCNBNE New original parts
Serie : CL31B153KBCNBNE
Serie : CL31B153KBCNBNE
partea Statut : Active
Înlocuire : -
Toleranţă : -
Tensiune nominală : -
curent nominal : -
Temperatura de Operare : -
Caracteristici : -
Aplicații : -
Tip montare : SMD or Through Hole
Pachet / Case : -
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Producător
Descriere scurta
Package SMD or Through Hole SAMSUNG CL31B153KBCNBNE New original parts
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
58245 Piese
Referință Pret
USD 0
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])

AX Semiconductor au CL31B153KBCNBNE în stoc pentru a vinde.
Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Optiuni de plata:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produse similare pentru CL31B153KBCNBNE SAMSUNG

Part Number Marca Descriere Cumpără

EPM2210F256C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

EPM2210GF324I5

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM7128AEFI100-7

Intel

IC CPLD 128MC 7.5NS 100FBGA

EPM7256AETC100-5N

Intel

IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP

XCR3384XL-10TQ144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 144QFP

XCR3512XL-12PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP

EPM7512AEFC256-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

XC2C384-10FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA

EPM7512AETC144-7N

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 144TQFP

EPM7256AETI100-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP