COH-3114LVC-200-30 PDF Date de descărcare - THERMAL INTERFACE PAD GAP PAD

Part Number : COH-3114LVC-200-30

Producător : Taica North America Corporation

Descriere : THERMAL INTERFACE PAD GAP PAD

Serie : aGEL™ COH

Starea parțială : Active

folosire : -

Tip : Gel Pad, Sheet

Formă : Square

Contur : 200.00mm x 200.00mm

Grosime : 0.118" (3.00mm)

Material : Silicone Gel

Adeziv : Tacky - Both Sides

Înapoi, Carrier : -

Culoare : Gray

Rezistența termică : -

Conductivitate termică : 8.2 W/m-K

Greutate : -

Condiție : Noi și originale

Calitate garantata : 365 de zile de garanție

stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct

Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI

Numarul de piesa Numarul

Numarul de piesa internă

Producător

Descriere scurta

THERMAL INTERFACE PAD GAP PAD

Status RoHS

Fără plumb / RoHS

Timpul de livrare

1-2 zile

Cantitate Disponibilă

5712 Piese

Referință Pret

~~USD 0~~

Pretul nostru

- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])

AX Semiconductor au COH-3114LVC-200-30 în stoc pentru a vinde.

Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:: DHL: 2-3 days.; FEDEX: 2-3 days.; UPS: 2-4 days.; TNT: 3-5 days.; EMS: 5-8 days.; Normal Post: 10-15 days.

Optiuni de plata:: Paypal (Credit Card); Bank Transfer (Wire Transfer); Western Union; MoneyGram

Part Number	Marca	Descriere
XCR3384XL-12PQ208C	Xilinx Inc.	IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP
EPM7192EGI160-20	Intel	IC CPLD 192MC 20NS 160PGA
XC2C512-10FTG256I	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 9.2NS 256FTBGA
EPM7064AEFC100-4	Intel	IC CPLD 64MC 4.5NS 100FBGA
ATV2500BQ-25KI	Microchip Technology	IC CPLD QTR PWR 25NS CER 44JLCC
EPM7256AETC100-5	Intel	IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP
XCR3384XL-12TQG144I	Xilinx Inc.	IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP
EPM7256AETC144-7N	Intel	IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP
XCR3512XL-10PQG208I	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 9NS 208QFP
M4A3-96/48-55VC	Lattice Semiconductor Corporation	IC CPLD 96MC 5.5NS 100TQFP

COH-3114LVC-200-30 Fișa cu date