Specificații pentru COH-4000LVC-200-05

Part Number : COH-4000LVC-200-05
Producător : Taica North America Corporation
Descriere : THERMAL INTERFACE PAD GAP PAD
Serie : aGEL™ COH
Starea parțială : Active
folosire : -
Tip : Gel Pad, Sheet
Formă : Square
Contur : 200.00mm x 200.00mm
Grosime : 0.0200" (0.508mm)
Material : Silicone Gel
Adeziv : Tacky - Both Sides
Înapoi, Carrier : -
Culoare : Gray
Rezistența termică : -
Conductivitate termică : 6.5 W/m-K
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Descriere scurta
THERMAL INTERFACE PAD GAP PAD
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
23597 Piese
Referință Pret
USD 0
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])

AX Semiconductor au COH-4000LVC-200-05 în stoc pentru a vinde.
Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Optiuni de plata:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produse similare pentru COH-4000LVC-200-05 Taica North America Corporation

Part Number Marca Descriere Cumpără

XCR3384XL-10PQ208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 208QFP

EPM7128AETC144-5N

Intel

IC CPLD 128MC 5NS 144TQFP

EPM7256AETI144-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP

XCR3512XL-10FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 256BGA

EPM7064AETC100-4

Intel

IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP

M4A5-192/96-6VNC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 192MC 6NS 144TQFP

EPM2210F256C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

EPM2210F324C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

GAL16V8Z-15QJ

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 8MC 15NS 20PLCC

EPM7128AEFC100-5N

Intel

IC CPLD 128MC 5NS 100FBGA