Specificații pentru DC0001/05-TI900-0.12-2A

Part Number : DC0001/05-TI900-0.12-2A
Producător : t-Global Technology
Descriere : THERM PAD 41.91MMX28.96MM W/ADH
Serie : Ti900
Starea parțială : Active
folosire : TO-3
Tip : Die-Cut Pad, Sheet
Formă : Rhombus
Contur : 41.91mm x 28.96mm
Grosime : 0.0050" (0.127mm)
Material : Silicone
Adeziv : Adhesive - Both Sides
Înapoi, Carrier : Viscose
Culoare : White
Rezistența termică : -
Conductivitate termică : 1.8 W/m-K
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Producător
Descriere scurta
THERM PAD 41.91MMX28.96MM W/ADH
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
195645 Piese
Referință Pret
USD 0
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])

AX Semiconductor au DC0001/05-TI900-0.12-2A în stoc pentru a vinde.
Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Optiuni de plata:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produse similare pentru DC0001/05-TI900-0.12-2A t-Global Technology

Part Number Marca Descriere Cumpără

M4A5-192/96-6VNC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 192MC 6NS 144TQFP

XCR3384XL-7FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 256BGA

XCR3384XL-12FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA

EPM2210F324C4

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM1270F256C3N

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

XCR3512XL-10FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 324BGA

XCR3384XL-10TQ144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 144QFP

EPM1270F256C3

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

EPM7064AEFC100-4

Intel

IC CPLD 64MC 4.5NS 100FBGA

XCR3384XL-12PQG208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP