Specificații pentru DC0011/05-TI900-0.12-2A

Part Number : DC0011/05-TI900-0.12-2A
Producător : t-Global Technology
Descriere : THERM PAD 17.45MMX14.27MM W/ADH
Serie : Ti900
Starea parțială : Active
folosire : TO-220
Tip : Die-Cut Pad, Sheet
Formă : Rectangular
Contur : 17.45mm x 14.27mm
Grosime : 0.0050" (0.127mm)
Material : Silicone
Adeziv : Adhesive - Both Sides
Înapoi, Carrier : Viscose
Culoare : White
Rezistența termică : -
Conductivitate termică : 1.8 W/m-K
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Producător
Descriere scurta
THERM PAD 17.45MMX14.27MM W/ADH
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
763430 Piese
Referință Pret
USD 0
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])

AX Semiconductor au DC0011/05-TI900-0.12-2A în stoc pentru a vinde.
Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Optiuni de plata:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produse similare pentru DC0011/05-TI900-0.12-2A t-Global Technology

Part Number Marca Descriere Cumpără

XCR3384XL-12FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA

EPM7512AEQI208-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 208QFP

XC2C384-7PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP

XCR3384XL-7TQG144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 144QFP

XCR3384XL-10TQG144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 144QFP

EPM7064AEFC100-4N

Intel

IC CPLD 64MC 4.5NS 100FBGA

EPM7256AETC100-5

Intel

IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP

EPM2210GF324C4

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

M4A5-256/128-7YNC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP

ISPLSI 2032VE-110LT48

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 32MC 10NS 48TQFP