DC0011/09-TI900-0.12 Fișa cu date
Specificații pentru DC0011/09-TI900-0.12
Part Number : DC0011/09-TI900-0.12
Producător : t-Global Technology
Descriere : THERM PAD 19.05MMX12.7MM WHITE
Serie : Ti900
Starea parțială : Active
folosire : TO-220
Tip : Die-Cut Pad, Sheet
Formă : Rectangular
Contur : 19.05mm x 12.70mm
Grosime : 0.0050" (0.127mm)
Material : Silicone
Adeziv : -
Înapoi, Carrier : Viscose
Culoare : White
Rezistența termică : -
Conductivitate termică : 1.8 W/m-K
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Producător
Descriere scurta
THERM PAD 19.05MMX12.7MM WHITE
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
1416985 Piese
Referință Pret
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])
- AX Semiconductor au DC0011/09-TI900-0.12 în stoc pentru a vinde.
- Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Optiuni de plata:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Produse similare pentru DC0011/09-TI900-0.12 t-Global Technology
| Part Number | Marca | Descriere | Cumpără |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 64MC 10NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 5NS 256FTBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 324BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 192MC 6NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA |