Specificații pentru DC0019/02-H48-6G-0.3-2A

Part Number : DC0019/02-H48-6G-0.3-2A
Producător : t-Global Technology
Descriere : THERM PAD 28.58MMX28.58MM W/ADH
Serie : H48-6G
Starea parțială : Active
folosire : Rectifier
Tip : Die-Cut Pad, Sheet
Formă : Square
Contur : 28.58mm x 28.58mm
Grosime : 0.0120" (0.305mm)
Material : Silicone Elastomer
Adeziv : Adhesive - Both Sides
Înapoi, Carrier : -
Culoare : Gray
Rezistența termică : -
Conductivitate termică : 6.0 W/m-K
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Producător
Descriere scurta
THERM PAD 28.58MMX28.58MM W/ADH
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
186295 Piese
Referință Pret
USD 0
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])

AX Semiconductor au DC0019/02-H48-6G-0.3-2A în stoc pentru a vinde.
Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Optiuni de plata:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produse similare pentru DC0019/02-H48-6G-0.3-2A t-Global Technology

Part Number Marca Descriere Cumpără

XC2C512-10FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA

XCR3384XL-10FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 324FBGA

EPM7512AETC144-7

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 144TQFP

EPM2210GF324I5

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

ISPLSI 5512VE-100LF388I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 10NS 388FBGA

XC2C512-7FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA

XCR3384XL-10PQG208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 208QFP

XC2C512-10FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA

EPM7512AETC144-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 144TQFP

XC2C512-10FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA