Specificații pentru DF9B-13P-1V(32)

Part Number : DF9B-13P-1V(32)
Producător : Hirose Electric Co Ltd
Descriere : CONN HEADER 13POS 1MM SMD TIN
Serie : DF9
Starea parțială : Active
Tipul conectorului : Header, Center Strip Contacts
Numărul de poziții : 13
Pas : 0.039" (1.00mm)
Număr de rânduri : 2
Tipul de montare : Surface Mount
Caracteristici : Solder Retention
Contactați Finish : Tin
Contactați Finish Thickness : 39.4µin (1.00µm)
Mărirea înălțimilor de stivuire : 4.3mm
Înălțimea deasupra bordului : 0.130" (3.30mm)
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Descriere scurta
CONN HEADER 13POS 1MM SMD TIN
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
769085 Piese
Referință Pret
USD 0
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])

AX Semiconductor au DF9B-13P-1V(32) în stoc pentru a vinde.
Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Optiuni de plata:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produse similare pentru DF9B-13P-1V(32) Hirose Electric Co Ltd

Part Number Marca Descriere Cumpără

XCR3512XL-10PQ208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 208QFP

EPM2210F324C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XC2C512-10FGG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA

XCR3384XL-7PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 208QFP

EPM7512AETC144-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 144TQFP

XC2C512-10FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA

XCR3512XL-7FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA

ISPLSI 2032VE-110LT48

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 32MC 10NS 48TQFP

EPM2210GF324I5

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XC2C384-10FGG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA