DV-T263-401E-TR Fișa cu date
Specificații pentru DV-T263-401E-TR
Part Number : DV-T263-401E-TR
Producător : Ohmite
Descriere : TO-263 SMD HEAT SINK
Serie : D
Starea parțială : Active
Tip : Top Mount
Pachetul răcit : TO-263 (D²Pak)
Metoda de atașament : Solderable Feet
Formă : Rectangular, Fins
Lungime : 0.500" (12.70mm)
Lăţime : 1.030" (26.16mm)
Diametru : -
Înălțime în afara baza (înălțimea finului) : 0.460" (11.68mm)
Distrugerea puterii @ Creșterea temperaturii : -
Rezistența termică @ Air Forced Flow : -
Rezistența termică @ Natural : -
Material : Aluminum
Finisare material : Degreased
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Producător
Descriere scurta
TO-263 SMD HEAT SINK
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
9074 Piese
Referință Pret
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])
- AX Semiconductor au DV-T263-401E-TR în stoc pentru a vinde.
- Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Optiuni de plata:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Produse similare pentru DV-T263-401E-TR Ohmite
| Part Number | Marca | Descriere | Cumpără |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 5NS 176TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA |