Specificații pentru EGG.3B.670.ZZM

Part Number : EGG.3B.670.ZZM
Producător : LEMO
Descriere : CONTACT SOCKET 14-18AWG CRIMP
Serie : 3B
Starea parțială : Active
Tip : Signal, Machined
Tip de contact : Socket
Dimensiunea Contactului : 1.6mm
Sârmă gabarit sau interval - AWG : 14-18 AWG
Sârmă sau gamă de sârmă - mm² : 1.0 ~ 1.5mm²
Sârmă gabarit sau gamă - Coaxial : -
Contactare Terminare : Crimp
Materiale de contact : Bronze
Contactați Finish : Gold
Contactați Finish Thickness : 59.0µin (1.50µm)
Terminarea Termină : -
Caracteristici : -
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Producător
Descriere scurta
CONTACT SOCKET 14-18AWG CRIMP
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
39630 Piese
Referință Pret
USD 0
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])

AX Semiconductor au EGG.3B.670.ZZM în stoc pentru a vinde.
Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Optiuni de plata:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produse similare pentru EGG.3B.670.ZZM LEMO

Part Number Marca Descriere Cumpără

EPM7064AETC100-4N

Intel

IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP

EPM2210F324C4

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM7512AETC144-7

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 144TQFP

EPM2210F324A5N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XC2C512-10PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP

XC2C512-7FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 324BGA

EPM7512AEQC208-12

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 208QFP

XCR3384XL-12TQG144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP

EPM7256AETC100-5

Intel

IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP

XC2C384-7FGG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 324FBGA