EYG-N0912QB4P Fișa cu date
Specificații pentru EYG-N0912QB4P
Part Number : EYG-N0912QB4P
Producător : Panasonic Electronic Components
Descriere : THERM PAD 115MMX90MM W/ADH WHITE
Serie : NASBIS
Starea parțială : Active
folosire : Heat Isolation
Tip : Insulator Pad, Sheet
Formă : Rectangular
Contur : 115.00mm x 90.00mm
Grosime : 0.0224" (0.570mm)
Material : Silica and Graphite
Adeziv : Adhesive - One Side
Înapoi, Carrier : Polyester
Culoare : White
Rezistența termică : -
Conductivitate termică : 0.02 W/m-K
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Producător
Descriere scurta
THERM PAD 115MMX90MM W/ADH WHITE
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
36954 Piese
Referință Pret
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])
- AX Semiconductor au EYG-N0912QB4P în stoc pentru a vinde.
- Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Optiuni de plata:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Produse similare pentru EYG-N0912QB4P Panasonic Electronic Components
| Part Number | Marca | Descriere | Cumpără |
|---|---|---|---|
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 32MC 10NS 44PLCC | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 5NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 352SBGA |