Specificații pentru EYG-N0912QE6S

Part Number : EYG-N0912QE6S
Producător : Panasonic Electronic Components
Descriere : THERM PAD 115MMX90MM W/ADH WHITE
Serie : NASBIS
Starea parțială : Active
folosire : Heat Isolation
Tip : Insulator Pad, Sheet
Formă : Rectangular
Contur : 115.00mm x 90.00mm
Grosime : 0.0056" (0.142mm)
Material : Silica and Graphite
Adeziv : Adhesive - One Side
Înapoi, Carrier : Polyester
Culoare : White
Rezistența termică : -
Conductivitate termică : 0.02 W/m-K
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Descriere scurta
THERM PAD 115MMX90MM W/ADH WHITE
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
51996 Piese
Referință Pret
USD 0
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])

AX Semiconductor au EYG-N0912QE6S în stoc pentru a vinde.
Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Optiuni de plata:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produse similare pentru EYG-N0912QE6S Panasonic Electronic Components

Part Number Marca Descriere Cumpără

EPM1270F256C3N

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

XC2C512-7FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 256FTBGA

XC2C512-10FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA

EPM7256AEFI100-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA

LC4384V-5FTN256I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 5NS 256FTBGA

EPM2210GF256C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

EPM2210GF324I5

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XCR3512XL-12PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP

XCR3384XL-10FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 324FBGA

CY37032VP44-100AXI

Cypress Semiconductor Corp

IC CPLD 32MC 12NS 44LQFP